每年MWC都是各品牌廠商發表上半年度新手機的最佳舞台，今年也不例外。不少廠商都在上個月舉辦的MWC 2018發佈了自家的重磅產品，包括LG、Samsung、Nokia、Sony、ASUS等都推出了旗艦機種，預料今年的手機市場又是百“機”齊放，競爭激烈的一年。
三星 Galaxy S9/S9+
作為三星2018年的旗艦機種，Galaxy S9系列首度在相機中加入F1.5/F2.4二段式光圈的設計，讓相機在低光源環境下可收集更多光線，明亮場景下則能留住更多細節。它也首度加入960FPS超慢動作錄影功能，並加入實用的“陷阱快門”設計，讓用戶拍攝超慢動作影片時更方便。另外，S9+也加入標準與2X望遠的雙鏡頭設計，而且兩個鏡頭都支援OIS。
S9/S9+採用三星Exynos 9810八核心處理器，S9內建4GB RAM，S9+則採用更高的6GB RAM，存儲空間兩者同樣為64/128/256GB三種規格可選搭配。
屏幕方面，Galaxy S9系列依然具有5.8 英寸和6.2英寸兩種尺寸供選，屏幕比例均為18.5：9的Infinity Display全視曲面屏，分辨率仍為QHD+級別的2960×1440，這與S8的屏幕規格一致。但S9的屏幕新增了“自適應對比度增強功能”，即使在陽光照射下，用戶也能正常使用手機。
硬件配置
屏幕： 5.8英寸/6.2英寸（直角） Super AMOLED 18.5：9顯示屏
處理器： Samsung Exynos 9810
RAM： 4GB/6GB
ROM： 64GB/128GB/256GB（支持最高400GB內存卡擴展）
前置鏡頭： 800 萬像素（F/1.7）
後置鏡頭： 1200萬像素（Galaxy S9，F/1.5 光圈，OIS 防抖）/ 1200萬（Galaxy S9+，“可變式光圈”F/1.5、F/2.4，OIS 防抖）+1200萬（F /2.4）像素
電池： 3000mAh/3500mAh，支持無線充電
重量： 163g/189g
系統： Android 8.0 Oreo
其他： IP68/虹膜識別/面部識別/指紋識別
索尼 Xperia XZ2
Sony發表的旗艦機Xperia XZ2採用了“Ambient Flow”設計哲學，擷取自然界元素作為設計語言，由前作XZ1的全金屬一體式設計，改為流體3D表面設計，而它加入了分辨率為2160×1080的18:9比例5.7吋FHD+解析度熒幕，除了支援HDR顯示，更加入“HDR 影片畫質提昇技術”，可把一般SDR影片升級轉化成HDR畫質。
雖然沒有雙攝，但攝像頭依然是索尼新一代旗艦的最大亮點。Xperia XZ2採用第二代 Motion Eye相機系統，後置1900萬像素，而前置的500萬像素攝像頭加入了面部特徵掃描功能，能夠生成AR模型表情。
此外，它也是全球首款支援4K HDR錄影的手機，每秒960幀的超慢動作錄影功能同樣能支持1080P。 Xperia XZ2也特別加強觸覺體驗，支援智慧震動回饋功能（Dynamic Vibration System）， 當用戶在使用Xperia XZ2看影片聽音樂時，手機系統會自動分析音聲資料並同步回饋震動，讓用戶有更多元化的體驗。
規格部分，XZ2用上了2018年的旗艦處理器高通驍龍845，並有6GB RAM及64GB ROM，當然還有Sony Mobile旗艦手機必備的IP65/68防水性能，並且支援最高1.2Gbps的LTE連線規格。
硬件配置
屏幕： 5.7吋 IPS 2160×1080 18:9顯示屏
處理器： 高通驍龍845
後置鏡頭： 1900萬像素，第二代Motion Eye相機系統，
支持4K HDR視頻拍攝及 1080P，960fps超慢動作
視頻拍攝
前置鏡頭： 500萬像素 f/2.2
ROM/RAM： 4GB/6GB RAM，64GB（支持最高
400GB內存卡擴展）
其他： 支持無線充電、
IP68級別防水防塵
電池： 3180mAh
重量： 198g
諾基亞 8 Sirocco
回歸手機市場已有一年的諾基亞一口氣發布了5款新品，最引人注目的便是一款向經典諾基亞手機8800 Sirocco致敬的作品——Nokia 8 Sirocco。這款手機採用了玻璃+金屬兩種機身材質，即雙面玻璃結合金屬中框，並宣稱每一部手機都出自單獨的一塊不銹鋼。機身厚度只有7.5毫米。手機也配備了一個5.5吋pOLED面板作為熒幕，解析度為 QHD（2560×1440） ，採用雙側曲面無邊框設計，屏幕佔比達到 95%。
相機方面，Nokia 8 Sirocco配備有1200萬畫素與1300萬畫素雙鏡頭的廣角/望遠主相機設計，支援雙畫素相位對焦、F1.7大光圈等特性，當然也掛上了蔡司認證。前置攝像頭則為500萬像素。此外，其相機專業模式提供了很像過去Lumia手機中備受好評的放射狀參數設置菜單，用戶可在專業模式下調節白平衡、ISO及快門等。
其他配置方面，它採用了高通驍龍835八核心處理器，並具備6GB LPDDR4X RAM與128GB UFS2.1儲存空間，而它也加入了Android One平台，搭載Android Oreo系統，並會保障未來兩年都可以更新到最新的Android版本與安全性更新。
硬件配置
屏幕： 5.5英寸pOLED 2560×1440，曲面屏設計
處理器： 高通驍龍835
RAM/ROM： 6GB（LPPDDR 4X RAM）+ 128GB
後置鏡頭： ZEISS認證1200萬像素
廣角+1300萬像素長焦
攝像頭
前置鏡頭： 500萬像素
電池： 3200mAh，支持QC4.0
及Qi無線充電
其他： IP67級防塵防水
Asus旗艦手機 ZenFone 5Z
華碩推出的旗艦手機ASUS ZenFone 5Z，內建佔比達到90%的19:9全面熒幕，支援DCI-P3色域顯示。手機除了搭載S845處理器，也加入最高8GB RAM以及256GB ROM（UFS 2.1格式），預載Android 8.0 Oreo作業系統及內置3300mAh容量電池。
ASUS ZenFone 5Z也是ZenFone首款採用人工智能功能的機款，支援高通人工智慧引擎(AIE,Artificial Intelligence Engine) 以及內建神經處理引擎(NPE,Neural Processing Engine)，可讓手機進行如人類大腦般的深度運算，提高使用者的工作效率。
ZenFone 5Z主相機採用1.4微米的1200萬Sony IMX363感光元件，另搭配f/1.8大光圈鏡頭，並且同時支援OIS以及EIS防手震功能，不管是在日拍以及夜拍上都能夠有一定成像品質的表現。另外一組鏡頭則是提供了120度廣角拍攝的設計，800萬畫素的鏡頭提供F2.0光圈的進光量，同時能夠偵測環境輔助主鏡頭的人像景深拍攝功能。
硬件配置
屏幕： 6.2吋Super IPS+ 2246×1080 19:9顯示屏
處理器： 高通驍龍845
後置鏡頭： 1200萬像素+800萬像素廣角，AI智慧攝影、ZeniMoji
前置鏡頭： 800萬像素 f/2.0
ROM/RAM： 6GB RAM，128GB
其他： Qualcomm人工智慧引擎、臉部辨識解鎖
電池： 3300 mAh
重量： 155g
LG旗艦手機 V30S/V30S+
LG將去年推出的LG V30改版，推出小改款的LG V30S ThinQ。外型方面同樣為MIL-STD 810G 等級的防護規格，採用高通S835處理器，在記憶體儲存空間方面則是6GB/128GB 及6GB/256GB（V30S+）的版本，除此之外也沒有其他太大的變化。
既然被冠名ThinQ，代表這個系列將具有人工智慧Vision AI功能，聚焦在拍照與聲控上，它為相機帶來了AI CAM、QLens與Bright Mode三大特色，AI CAM加強了影像辨識，可依據拍攝物來推薦最佳的攝影模式。QLens則能通過掃描影像或QR Code提供進一步的資訊與購買連結。Bright Mode則是利用演算法來讓低光源下的拍攝能更明亮。而聲控上則有Q Voice能執行LG獨家的30幾道指令。
硬體方面
V30s ThinQ與V30同採高通S835處理器，具6吋QHD+、P-OLED熒幕，電池容量3300mAh，前置相機為1600萬、1300萬畫素雙主鏡頭，但運行的作業系統仍是Android 7.1 Nougat，並非最新的8.0 Oreo。
屏幕： 6吋OLED 2880×1440 18:9顯示屏
處理器： 高通驍龍835
後置鏡頭： 1600萬像素+1300萬像素廣角 OIS f/1.6+f/1.9、AI CAM、QLens、Bright Mode
前置鏡頭： 500萬像素 f2.2
ROM/RAM ： 6GB RAM，128GB/256GB
其他： MIL-STD 810G軍規規範、QC3.0快充技術
電池： 3300 mAh
重量： 158g
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