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美進一步阻中國發展AI晶片 擬限制GAA技術出口

(紐約12日訊)美國拜登政府據報考慮進一步限制中國可取得用於人工智能(AI)的晶片技術,這項限制鎖定的目標將會是剛剛進入市場、尚未萌芽的新型硬件技術。

彭博社引述知情人士報導,美國官員計劃限制中國使用一種名為閘極全環電晶體(GAA,Gate All Around)尖端晶片架構的技術。這種技術可讓半導體具備更強大的能力,各家晶片制造商目前正引入這項技術量產晶片。

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更難獲取運作模型

不具名的知情人士說,美國白宮的目標是令中國更加難以取得建立和運作AI模型所需的先進電腦系統,並在有關技術萌芽階段、仍未商業化之際,採取封鎖措施。

知情人士稱,美國工業與安全局最近已向技術咨詢委員會提交GAA限制草案,但目前尚不清楚當局何時會做出最終決定,因為目前的草案限制範圍被業界人士批評過於廣泛,官員們仍在劃定潛在新規的範圍。

尚未做最終決定

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報導稱,目前還不清楚新措施將著眼於限制中國開發自己GAA晶片的能力,還是進一步阻止海外企業,尤其是美國公司向中國電子設備制造商出口相關產品。

目前,包括輝達、英特爾和超微半導體在內的美國晶片巨頭及其制造伙伴台積電和三星電子都在爭取明年開始量產採用GAA設計的半導體。

美國已對向中國出口的先進半導體和晶片制造設備施加許多限制。負責監督出口管制的美國商務部早前已表明,美國白宮會不斷地修訂高科技對華出口管制規則、持續調整相關措施。

美國商務部長雷蒙多去年12月坦言,許多美國晶片公司的高管對出口限制令感到不滿,“但是保護我們的國家安全比短期收入更重要”,“我們絕不會讓中國迎頭趕上”。

韓國媒體較早前透露,三星電子已完成全球首次應用GAA技術的3納米晶圓代工製程晶片的生產。

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