先进封装联盟

郑立慷: 1.85亿设MAPC 2年内打造先进封装能力

（威南8日讯）科技创新部长拿督郑立慷指出，政府与本地半导体企业合作成立“马来西亚先进封装联盟”（MAPC），总投资额达1亿8500万令吉，目标是在2年内建立我国