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中國競爭力
中國競爭力
2022-08-10
拜登簽署晶片法案 提高對中國競爭力 加強國家安全
美國總統拜登週二(9日)簽署晶片法案,為美國半導體生產和研究提供527億美元(2347億令吉)補貼,促進美國在科學和技術方對中國的競爭力,以及加強國家安全。晶片
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