中國競爭力

拜登簽署晶片法案 提高對中國競爭力 加強國家安全

美國總統拜登週二（9日）簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元（2347億令吉）補貼，促進美國在科學和技術方對中國的競爭力，以及加強國家安全。晶片