返母校太平华联华中 尤宝玲主讲半导体讲座

（太平8日讯）为了感谢母校栽培，太平华联华中1990年毕业校友、恩智浦（NXP）半导体马来西亚公司“封装与组装”专家尤宝玲博士，日前返校主讲“半导体封装职涯旅程：没有不可能”讲座，分享职涯历程，并鼓励学生勤奋求学，认识半导体产业发展。

她在讲座中勉励学弟妹们努力求学，她也分享，她从小型生产线制程工程师做起，逐步晋升为国际企业区域高级总监，并勉励学弟妹勇于订立目标，以诚信、用心和行动证明自己，相信“没有不可能”。

她指出，成功始于正确思维，并鼓励学生选读理科及工程学系。她表示，我国半导体封装产业前景广阔，提供丰富就业与发展机会，是值得投入的领域。