美报告：同盟管制有漏洞 中企仍大买尖端晶片制造设备

（华盛顿8日讯）美国国会跨党派议员的调查发现，美国与盟友限制中国制造先进晶片能力的措施有漏洞，让中国去年购入近400亿美元的尖端晶片制造设备。

众议院美中战略竞争特别委员会的调查报告指，由于美国、日本和荷兰公布的规范不一致，非美国的制造商得以将晶片制造设备卖给中国企业。委员会指，中国获得相关设备后，多个半导体制造领域的竞争力提升，对全球人权及民主价值产生深远影响，呼吁当局对中国晶片制造商实施更广泛的禁令，包括限制中国取得可用于制造自身晶片生产设备的零组件。

吁实施更广泛禁令

报告指，中国企业去年向全球5大半导体生产设备供应商，购买价值380亿美元的设备，较2022年多66%；相关采购额占5大供应商总销售额近39%。

5大供应商，包括泛林集团、科磊公司、应用材料公司、ASML和东京威力科创。东京威力科创美国分公司总裁多尔蒂指，由于有新法规推出，业界今年对中国的销售已下滑。