彭博社：美政府施压盟友 要求更严格对华晶片限制

（华盛顿25日路透电）根据彭博新闻周一报道，美国特朗普政府有意扩大在前总统拜登时期对中国在晶片方面的限制。

报道说，特朗普政府正考虑制定更严格的半导体限制措施，并向主要盟友施压，要求加强对中国晶片业限制。

消息人士说，美国官员近期与日本、荷兰官员会面，讨论限制东京电子和荷兰艾司摩尔(ASML)在中国维护半导体设备的能力。

报道又说，会议讨论考虑制裁特定的中国公司，亦有美国政府官员打算进一步限制美国半导体大佬辉达出口的晶片数量及种类。

中方一直强调，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华晶片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，这种行径阻碍全球半导体产业发展，最终将反噬自身，损人害己。