郑立慷: 1.85亿设MAPC 2年内打造先进封装能力

（威南8日讯）科技创新部长拿督郑立慷指出，政府与本地半导体企业合作成立“马来西亚先进封装联盟”（MAPC），总投资额达1亿8500万令吉，目标是在2年内建立我国先进封装技术能力，推动大马半导体产业迈向高价值链。

他指出，该联盟由政府与5家本地企业共同组成，政府将投入9200万令吉，企业则投资9300万令吉，形成一项全国性战略计划。

“我国以往在半导体领域主要集中于OSAT（封装与测试）业务，如今我们希望从传统封装迈向先进封装，提升本地企业技术能力与产业价值。这项计划不仅有助吸引高质量投资，也能创造高薪技术岗位，并留住本地人才。”