英媒：要纳入贸易协议 中促美松绑HBM晶片
（伦敦10日综合电）据《金融时报》报道，在美国总统特朗普与中国国家主席习近平可能举行峰会之前，中国希望美国松绑对人工智能（AI）晶片关键部件的出口管制，作为贸易协议的一部分。
报道引述多位知情人士透露，中国官员已向华盛顿的专家表示，北京希望特朗普政府放松对高带宽存储器（HBM） 晶片的出口限制。
过去3个月，美国财财长贝森特已与中国进行了三轮贸易谈判。一位知情人士表示，由国务院副总理何立峰率领的中方团队在其中一些谈判中提出了HBM问题。美国财政部拒绝置评。
在8月12日美中达成贸易协议并避免再次征收高额关税的最后期限到来之前，美国商务部长卢特尼克上周表示，美国政府可能会将贸易休战期延长90天。
自2022年美国总统拜登宣布采取措施，阻挠中国购买或制造先进AI晶片以来，北京方面一直对美国的出口管制感到不满。2024年，拜登禁止向中国出口高带宽存储器（HBM），以阻碍华为和中国晶片制造商中芯国际（SMIC）。
在拜登禁止出口更先进的晶片后，近期对华出口管制的焦点集中在辉达为中国市场设计的H20晶片上。
美批准H20晶片向中出口
《金融时报》报道称，在辉达首席执行官黄仁勋与特朗普会面后，美国于上周五批准了H20晶片的出口许可。但知情人士表示，中国更担心HBM管制，因为这严重限制了包括华为在内的中国企业自主研发AI晶片的能力。
放宽管制对华为中芯打开闸门
华府智库国际战略研究中心（CSIS）AI专家艾伦表示，HBM对于制造先进的AI晶片至关重要，并且影响了大约一半的晶片价值。“说我们应该允许向中国销售更先进的HBM，就等于说我们应该帮助华为制造更好的AI晶片，以便他们能够取代辉达。”
一位熟悉美国政府关于HBM辩论的人士表示，“放松这些管制对华为和中芯国际来说将是一份大礼，并可能为中国每年生产数百万块AI晶片打开闸门，同时还能将稀缺的HBM从美国晶片中转移出去。”
中国驻美国大使馆拒绝讨论HBM问题，但表示美国“滥用出口管制打压中国……并严重损害中国企业的合法权益”。
中官媒再批辉达H20晶片不安全
另外，中国官方先前质疑辉达H20晶片有安全风险问题。中国央视旗下新媒体“玉渊谭天”星期日刊文称，辉达H20晶片完全可以实现“远程关闭”功能，包括设定电压、定时等条件让晶片自动关闭。
文章称，“目前H20几乎是专供中国的，如果晶片里设置后门，那么后门的功能就具有高度的定向性，一旦启动基本不会有‘误伤’”。
文章提到，相比于H20的标准版H100，H20的整体算力只有约20%。“H20，当然不是一个好选择。当一款晶片，既不环保，也不先进，更不安全时，作为消费者，我们当然可以选择，不买”。