美擬祭新招　 切斷華為晶片供應

（華盛頓18日訊）為了全面打壓中國電訊設備製造商華為，美國政府在產業鏈、司法與外交多管齊下，近期不僅美國司法部起訴華為、持續遊說盟友勿用華為之外，《華爾街日報》引述消息人士指，特朗普政府正考慮修改美國監管規定，封鎖全球大廠向華為提供晶片，就要讓他們“一片也拿不到”，而華為主要供應商、全球最大的晶圓代工半導體製造廠台積電榜上有名。

報導指，華府高層近期開會討論對華為採取的在商業上的新限制方案，切斷其晶片供應也在會上討論。此一計劃當前只是草案，離定案仍有段距離。其他的討論事項，還包括可能擴大美國出口禁令範圍，納入更多中國公司。

報導稱，一旦成案，除了華為首當其衝之外，華為旗下海思半導體主要晶片供應商台積電、美國蘋果與高通半導體也受影響。

針對銷售至華為的全球晶片供應商，美國主管單位也考慮改變“外國直接產品原則”，要求採用美國技術或軟件的外國製造商接受美國監管規格，必須向美國申請許可，才可以售予華為晶片。