沈志强：巩固全球半导体地位 大马投250亿育6万技专人才

（太平18日讯）人力资源部长沈志强表示，马来西亚在全球半导体市场占据重要地位，为加速产业升级，政府已启动国家半导体战略计划，目标吸引5000亿令吉投资，并拨款250亿令吉用于在2030年前培养至少6万名本地工程师与技术员。

他指出，我国不仅掌握全球13%的测试与封装市场份额，更在全球半导体整体市场中占有超过7%的份额。半导体产业是国家经济的重要支柱，政府正积极推动产业从传统的“组装与测试”向更高附加价值的晶片设计、先进封装和前端制造流程转型。

沈志强今午为太平高科技培训中心工业与半导体科技嘉年华主持开幕时强调，人力资源部通过人力局设立半导体卓越培训学院，正是为了应对高科技领域“人才争夺战”的挑战，为高科技领域输送专业人才。

“政府计划2030年时我国的熟练工人可达35%，并投入半导体、自动化、人工智能及电动汽车领域。”

他表示，该计划与第13大马计划紧密对接，聚焦高增长高价值经济领域，包括半导体、绿色能源、稀土与航空航天等战略行业。在电气与电子领域，政府设定2030年出口额达8659亿令吉的目标，推动产业向价值链高端攀升。

他说，政府正通过多项战略发展强化北部半导体走廊生态系统，包括槟城硅谷设计中心、吉辇综合绿色工业园及居林高科技园。这些发展将创造数千个高价值就业机会，支持国家在晶片设计、晶圆制造和先进封装领域的发展使命。

沈志强也见证太平高科技培训中心与多家半导体企业签署合作备忘录，合作范围涵盖人才培训计划、技术咨询、专业知识与技术共享等多领域战略协作。现场也有67名参与培训课程的学员获颁大马技能三级证书。

沈志强特别表扬这批半工读的毕业生，称赞他们结合理论与实践的学习模式，有效培养出符合行业需求的实战型人才。