（吉隆坡28日讯）投资、贸易及工业部副部长沈志勤指出，电动车业正朝高价值晶片领域发展，而大马也有意研发下一代电动车晶片，在半导体供应链中扮演关键角色。
“一辆电动车需要约3000颗晶片，激光雷达（LiDAR）等传感器在电动车开发也非常重要，因此需要更精密的晶片。”
沈志勤表示，目前已有企业有意与槟城的集成电路设计公司合作，共同研发电动车晶片。
政治稳定受投资者青睐
针对中东战事否影响半导体供应链，沈志勤表示，目前我国受到的影响有限，反而出口仍保持增长。
“东南亚国家获得许多投资者的青睐，因为被视为政治较稳定且和平的区域。”
他今日出席“2026中小企业与跨国企业连接日”后，向媒体说，政府希望跨国企业遵循40%本地化政策；若企业想要获得政府奖掖，也必须符合“新投资奖掖框架”（NIF）的相关指南。
他指出，6项指南包括引进高科技设备或技术、创造高薪职位、加强本地供应链联系、推动新产品开发、在欠发达地区投资，以及推动环境、社会及治理（ESG）。
沉志勤表示，马来西亚签署多项自由贸易协定，复盖全球超过50%的贸易量，使大马成为跨国企业向全球出口的重要基地。
“ 我国过去3年累计投资额已超过1.14兆令吉，许多工厂在兴建中，失业率也降至2.9%的历史低位，工资水平持续上升。 ”
马来西亚对外贸易发展局（MATRADE）策略规划部高级董事拉惹巴鲁尼詹指出，今年首季我国电子电气产品出口表现强劲，增长26%，出口额达2030亿令吉。
“从2026年的数据来看，全球经济的低迷并未对出口市场带来显着冲击，反映我国出口结构已更趋多元化。”
王寿苔：企业进入AI供应链
大马半导体工业协会（MSIA）主席王寿苔指出，大马已准备好迎接人工智能浪潮，国内已有企业进入AI供应链，包括高带宽存储器（HBM）、DRAM晶片及功率芯片等领域，为数据中心提供支持。
“目前已有本地企业投入AI晶片设计，并注册多项知识产权，希望通过今日活动，吸引更多企业进入AI供应链。”