日月光半导体新厂房落成 5年内再注资槟47亿

（槟城18日讯）台资全球封测龙头日月光半导体（ASE），计划在未来5年内把槟城厂房从目前的200万平方尺扩大至340万平方尺，并增聘多一倍的高端技术人才。

日月光东南亚区总裁李贵文今日在槟城新厂房落成典礼上致词时说，该公司会继续在未来5年内在槟城注资47亿令吉。

增聘多一倍专才

他指出，槟城厂房目前已经扩建至第5间，总面积已到200万平方尺，预料未来5年还会继续再扩建另外140万平方尺，达到总面积340万平方尺。

他说，该公司从1991年就开始入驻槟城投资，迄今超过30多年，预料到2030年，该公司在槟城的总投资额将会达到104亿或105亿令吉。

他声称，目前该公司在槟城聘用的员工已经多达3000名，预料在2030年前将翻倍达到6000名高端技术人才。

他说，该公司将会与本地大学合作，以便能够聘用更多高科技人才。

“未来高薪职业就是来自科技领域，槟城厂区未来同样需要大量人才，以满足科技工业的需求。”

他说，第4与第5间新厂的启用，代表日月光在槟城朝向智慧製造新时代。

日月光半导体执行长吴田玉指出，半导体市场预计在未来十年内将增长到1兆美元的规模，半导体专业封测代工（OSAT）成为全球电子供应链中不可或缺的一环。

他声称，新厂的启用正值先进AI晶片需求日益增加之际，有助于满足机器学习、企业主导的AI应用、边缘计算、电动车和自动驾驶技术等各种下一代应用。

槟州第二副首席部长佳日星指出，槟城一直是全球工业投资者在东南亚扩张的首选投资地点。日月光在槟城已营运数十年，而新设立的晶片封测厂是引入尖端技术能力的重要里程碑，进一步巩固了槟城在全球半导体领域的地位，并强化“东方硅谷”的美誉。