新廠將創造900個工作 德芯片商在居林投資95億

（居林18日訊）德國芯片製造商英飛凌（Infineon）科技股份公司，將在吉打居林投資超過20億歐元（95億令吉），以增加“寬帶隙”半導體領域的製造能力。

根據馬新社報導，該公司表示一旦投入運作，新模塊將通過基於碳化矽和氮化鎵的產品，產生20億歐元的額外年收入。

該公司首席運營官漢貝克（Jochen Hanebeck）說，此次擴張符合公司的長期製造戰略，並受益於居林廠的200毫米製造能力，將促使英飛凌在矽領域的領先地位。

“一旦運作，居林3號廠將創造900個高價值工作崗位。”

該工廠將於6月開始建設，第一批晶圓預計2024年下半年下線。

未來幾年，英飛凌將把奧地利菲拉赫工廠的的矽半導體設施，改造為寬帶隙設施。