拆解報告：華為Pura 70系列手機 使用最新版中國國產芯片

（ 紐約26日綜合電）一項獨立分析顯示，華為新款智能手機搭載了最新中國國產芯片，顯示這家通訊設備巨頭有能力持續生產先進芯片。

彭博社周五報道，咨詢公司TechInsights對華為新款Pura 70系列手機進行拆解後發現，該手機使用麒麟9010處理器，這是中芯國際去年8月為華為Mate 60 Pro手機打造的麒麟9000芯片的更新版本。

TechInsights稱，他們高度相信Pura手機使用了由中芯國際七納米N+2工藝生產的麒麟9010芯片，該工藝是普通七納米制程的增強版。

華為Pura 70系列4月18日首次在中國推出，首批產品在官網開售不到一分鐘即告售罄。

TechInsights去年受彭博社委托，率先確定了華為去年8月推出的Mate 60 Pro手機采用了新款麒麟9000芯片。這一發現引起轟動，因為這標志著華為有能力突破華盛頓的科技圍堵，開發先進芯片。這也讓美國政府考慮實施更多新制裁，以加強圍堵華為和中國半導體行業。

華為也憑借Mate60系列重整旗鼓，自去年8月推出以來，Mate 60讓蘋果手機在中國的銷量大幅下滑。最新推出的Pura 70系列，或助力華為進一步收覆高端市場失地。

傑富瑞分析師進行的市場調查顯示，Pura 70系列在上市後兩天內就銷售一空。

另據每日經濟新聞報道，Canalys周五發布最新報告顯示，今年第一季度，中國智能手機市場時隔兩年首次回暖，出貨量與去年同期持平，達6770萬台。