
(吉隆坡17日讯)经济部前部长拿督斯里拉菲兹否认与安谋控股(Arm Holdings)签署的2亿5000万美元(约11亿1000万令吉)晶片设计知识产权合作协议属仓促决定,强调有关提案曾三度提呈内阁讨论,并经过经济部、投资、贸易及工业部及财政部多轮磋商后,才获批准通过。
“首相拿督斯里安华、时任投资、贸易及工业部长东姑赛夫鲁、及第二财长拿督斯里阿米尔韩查,皆参与相关讨论与协调。
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拉菲兹在文告中指出,上述协议由多个部门共同参与,若指协议仓促签署,等同指控安华与多名部长。
拉菲兹说,就因为投贸部对与Arm的合作提案持不同意见,因此才会三度提呈内阁会议讨论。
“由于投贸部坚持应由该部主导半导体投资计划,因此安华指示成立由3位部长及高级官员组成的委员会,与Arm进一步磋商细节。”
其间,安华与赛夫鲁亦曾与软银集团创办人兼总执行长孙正义,以及Arm首席执行员哈斯进行视讯会议。
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他说,在多轮协调后,相关文件第三度提呈内阁并获通过,以配合与Arm原定签署日期。
拉菲兹澄清,协议签署单位并非经济部,而是投贸部旗下机构大马投资发展局(MIDA),款项由投贸部及财政部掌控,相关分配机制由3部长共同主持的委员会决定。
“经济部负责牵头制定概念和方案,并与其他部委敲定细节,最终协议草案已获总检察署审核通过后,才提呈内阁批准。”