劉鎮東：占美半導體貿易23% 大馬半導體 全球市占7%

（吉隆坡6日訊）投資、貿易及工業部副部長劉鎮東指出，我國的半導體行業占據全球7%的市場份額，同時占美國半導體貿易的23%。

他出席馬來西亞半導體工業協會（MSIA）舉辦的2023年馬來西亞國家電子與電氣論壇主持演講時表示，馬來西亞的後端半導體產量占全球的13%，半導體後端的制造幫助我國在全球供應鏈中占據不可或缺的一環，也是2030年新工業大藍圖（NIMP 2030）的核心。

數據顯示，Intel、Infineon及Texas Instruments分別投資了70億美元、55億美元及30億美元。由此可見馬來西亞處於有利地位，能夠擴大規模並從事更覆雜的活動。

因此，他希望在我國能夠進行更多如集成電路（IC）設計、晶圓制造、半導體機械和設備制造等的活動。

另外，劉鎮東指出，在同一勞動力市場中，半導體行業因薪資過低而失去了大量的技術和操作人員。馬來西亞也是少數制造業薪資中位數低於一般薪資中位數的國家。在2022年，我國一般薪資中位數為2424令吉，而制造業工資中位數為2205令吉。

“我希望通過範式轉變，半導體行業將引領幫助大馬人民獲得更好的工作和更高的薪酬。”

王壽苔：電氣電子業貢獻7％ GDP

馬來西亞半導體工業協會主席拿督斯里王壽苔表示，我國電氣與電子的出口總額在2021年上升了18％，在2022年上升至30％（即5930億令吉），而在今年1至9月期間則是4350億令吉，相比起2022年同期（1至9月期間）下降了0.6％。

他說，電氣與電子業也為馬來西亞國民生產總值（GDP）貢獻了約7％，同時為59萬名馬來西亞人創造了就業機會。